近日，2025集成電路發展論壇暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）在成都隆重舉辦。物奇攜全系列數傳Wi-Fi芯片亮相現場，副總裁龐功會先生發表了題為《國產Wi-Fi AP芯片：產業現狀、技術突破與供應鏈安全》的專題演講，分享了行業競爭格局和公司Wi-Fi AP技術突破與市場化情況。
作為國內集成電路領域創辦最早的行業頂級盛會，ICCAD-Expo以獨特的舉辦形式，獨到的與會效果，31年來廣受稱譽，規模屢創新高。本屆盛況空前，吸引2000余家國內外集成電路企業參會，超6000余位業界嘉賓齊聚蓉城，共繪集成電路產業發展藍圖。
物奇攜全系列數傳Wi-Fi芯片集中亮相ICCAD-Expo現場，展示系統級SoC方案和終端應用產品，包括IPC、云電腦、企業級路由、無人機、機頂盒、中繼器、路由器等，引起現場的廣泛關注和咨詢。
目前國產數傳Wi-Fi芯片產業自主化水平不足，市場高度集中于海外巨頭。物奇憑借在短距通信芯片領域的深厚技術積累，以Wi-Fi4芯片為市場切入，持續引入Wi-Fi6等新技術，突破高端Wi-Fi芯片在射頻、基帶和系統集成方面的核心技術難點，相繼推出了1x1 Wi-Fi6芯片WQ9101、2x2 Wi-Fi6芯片WQ9201以及研發難度更高的Wi-Fi6 AP芯片WQ9301。
龐功會先生在演講中深入剖析了全球Wi-Fi芯片市場格局和國產Wi-Fi AP芯片的競爭態勢，強調高端Wi-Fi芯片關乎移動網絡基礎設施安全，詳細介紹了公司在Wi-Fi AP芯片領域的核心技術突破和市場導入情況，并分享了物奇在Wi-Fi 7技術研發上的最新進展。
值得一提的是，Wi-Fi AP芯片作為Wi-Fi網絡的“中樞”，被業界公認為研發難度和投入最高，戰略意義最大的關鍵核心芯片。公司投入巨大資源攻克了Wi-Fi AP芯片研發中的核心技術難點，推出首顆高端Wi-Fi6 AP芯片WQ9301，該芯片已通過行業權威認證和相關自主化認定評估，目前公司正在智能網關項目中聯合打造Wi-Fi AP全國產方案。